【商機快讀】跟上潮流，高性能塑膠材料大有可為！
撰文者： 塑膠智庫 | 出刊日期：2021-11-17 | 文章編號：WZCFH3ZBNU
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塑膠可以從性能用途以及結晶特性來區分。先從結晶特性來看，我們可以將熱塑性塑膠大致分成兩部分，無定型結晶塑膠以及半結晶塑膠兩大類。另外根據塑膠的性能用途範圍，可用金字塔被分成了三部分，分別是通用塑膠(底層)、工程塑膠(中層)以及高性能工程塑膠(上層)，越往金字塔頂部，不管是無定型還是半結晶塑膠，它們的耐高溫性能更好。而高性能工程塑膠例如PEI、PSU、PEK等的耐熱溫度一般在200~300度間，有的甚至更高。此種等級之材料可展現聚合物的優越性質，例如滑動摩擦特性、減輕重量以及化學抗性，尤其是可於長期使用中耐高溫。
近年來，國內半導體、通訊和電子等相關產業蓬勃發展，除了帶動經濟發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提升。聚醯亞胺(Polyimide，PI)根據化學結構，可分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚醯亞胺三種。由於其具有成本低、熱穩定性、機械特性以及耐化學性等優異性質，成為高性能高分子材料的首選。
美國Toray開發的Toray Cetex® TC1225獲得美國先進材料性能中心(National Center for Advanced Materials Performance，NCAMP)首批認證的熱塑性材料。Cetex® TC1225是一種理想的複合材料，可與純淨或短纖維補強的聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)樹脂包覆成型，形成非常牢固的聯結，應用領域包含醫療類、飛機內裝、航空結構等。
日本住友化學開發出兩種具有更高黏度且易於加工的新型環氧樹脂以及聚醚碸(Polyether Sulfone，PES)添加劑，可提高斷裂韌性(Fracture Toughness)和碳纖維補強環氧複合材料的抗微裂紋性(Microcrack Resistance)。以滿足航空工業對碳纖維補強複合材料的高度需求。
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