台灣Swancor推出廢塑膠再生環氧硬化劑以提高電路板(PCB)的可回收性
撰文者： 塑膠智庫 | 出刊日期：2024-02-21 | 文章編號：BDQRRMX9KG
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廢PCB對電子產業來說是一個日益嚴重的問題,由於從智慧型手機到醫療設備等多數電子設備核心都是PCB,也因為複合材料的焚燒和垃圾的傾倒對環境造成了巨大的危害,因此PCB製造商和材料製造商正在尋找新技術來減少碳足跡,以實現永續發展目標(SDG),包含將低碳材料融入生產的方法或提高PCB的可回收量,Swancor透過樹脂技術解決了PCB回收挑戰,使用回收的廢塑膠進行覆銅板(Copper Clad Laminates, CCL)生產。
