日本Sekisui Chemical開發黏合速度更快的黏合劑,以實現更高效率的智慧手機組裝
撰文者： 塑膠智庫 | 出刊日期：2024-03-11 | 文章編號：WYF6S9SPHY
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Sekisui Chemical開發出一種黏合劑,能夠顯著減少智慧手機組裝所需的時間和勞力。這種新型黏合劑可進行簡單且無滴液的臨時固定,可將處理時間縮短至平常的十分之一。該產品已被用於智慧手機生產中,適用於將智慧手機外殼黏合到蓋板上或觸摸螢幕黏合到蓋板和顯示框架上。
