聚醯亞胺PI之7大材料特性及應用於開發軟性可彎曲的微處理器—「PlasticARM」

近年來，國內半導體、通訊和電子等相關產業蓬勃發展，除了帶動經濟發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提升。聚醯亞胺(Polyimide，PI)根據化學結構，可分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚醯亞胺三種

110年6月塑膠產業關鍵十分鐘報告重點Highlight

全球5G介面材料市場分布如何?與台灣塑膠產業又有何關聯?塑橡膠產業如何應用在5G市場?台灣5G產業的發展與創新應用?中國國際塑膠橡膠工業展覽會(Chinaplas2021)有哪些精采重點?請見110年

北歐化工推出不含ADCA的HE1355複合材料通訊電纜

北歐化工宣佈HE1355在全球發售,這是一種不含偶氮二甲醯胺(Azodicarbonamide, ADCA)的高密度聚乙烯(High Density Polyethylene, HDPE)級產品。它是

美國Avient推出抑制微生物生長的GLS熱塑性彈性體

美國普立萬(Avient)公司宣佈在其GLS™TPE產品系列中增加三種含有抗菌添加劑的專有熱塑性彈性體(TPE)配方。

澳洲墨爾本皇家理工大學開發新型超薄觸碰螢幕材料

澳洲墨爾本皇家理工大學開發出一種超薄且具有高度靈活性的電子材料,該材料具有觸碰感應功能,比當前智慧型手機螢幕厚度薄100倍,可以像印刷報紙一樣使用卷對卷(Roll-To-Roll, R2R)來進行大規