日本Dexerial推出在較低溫度下固化的新型精密黏合劑

Dexerials開發一種可在較低溫度下固化的新型智慧精密黏合劑,該黏合劑能夠在60-70℃下固化。  

Toray開發用於5G通信的透明耐熱薄膜

Toray宣布開發出一種用於5G通信的新薄膜。該薄膜具有優異的透明性、耐熱性、阻燃性和電絕緣性,以及在不同溫度和濕度條件下始終如一的低介電損耗角正切,可提高能見度和設計,有助於穩定5G通信。

日本Hamee推出能抗黃變的透明手機殼

日本Hamee推出了全新系列的保護套，採用BASF的Elastollan 熱塑性聚氨酯製成，適用於iPhone 12和iPhone 12 Pro。Elastollan由於具有高耐用性、抗黃變和出色的透

日本Toray開發出可控制光線方向的薄膜

日本Toray開發出一款具有光學功能的薄膜「PICASUS VT」,可望應用於擴增實境(Augmented Reality, AR)、混合實境(Mixed Reality, MR)、抬頭顯示器(Hea

美國NCSU研究團隊開發出可拉伸且透氣的材料,用於可穿戴電子設備

美國NCSU的工程研究人員開發出超薄、可拉伸的電子材料,這種材料具有透氣性,可以讓材料“呼吸”。該材料專為用於生物醫學或可穿戴技術而設計,因為其透氣性可使汗水和揮發性有機化合物

韓國LG Chem開發可折疊顯示材料

韓國化工大廠LG Chem宣布新型折疊顯示技術,可以向內折疊,亦可以向外折疊,用途相當廣泛,新材料比現有的鋼化玻璃更薄,同時也有相當的硬度,即使新塗層不使用任何塑膠,仍能保有像塑膠一樣的靈活度。LG

聚醯亞胺PI之7大材料特性及應用於開發軟性可彎曲的微處理器—「PlasticARM」

近年來，國內半導體、通訊和電子等相關產業蓬勃發展，除了帶動經濟發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提升。聚醯亞胺(Polyimide，PI)根據化學結構，可分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚醯亞胺三種

110年6月塑膠產業關鍵十分鐘報告重點Highlight

全球5G介面材料市場分布如何?與台灣塑膠產業又有何關聯?塑橡膠產業如何應用在5G市場?台灣5G產業的發展與創新應用?中國國際塑膠橡膠工業展覽會(Chinaplas2021)有哪些精采重點?請見110年

北歐化工推出不含ADCA的HE1355複合材料通訊電纜

北歐化工宣佈HE1355在全球發售,這是一種不含偶氮二甲醯胺(Azodicarbonamide, ADCA)的高密度聚乙烯(High Density Polyethylene, HDPE)級產品。它是