電子領域
美國亨斯邁開發出突破性的生物基聚氨酯系統
亨斯邁推出了 Acoustiflex VEF BIO發泡材料,含有高達 20% 的植物油生物基成分,可用於汽車行業應用。與用於此應用的現有 Huntsman 系統相比,這種新解決方案可以將汽車地毯背面
日本Teijin將致力於5G和抗病毒應用的碳纖維塗層技術
Teijin計劃擴大其碳纖維業務的力道,以培育塗層技術的新應用。目的在透過針對5G(5th Generation Mobile Networks)和5G後時代及具有減少病毒潛力的塗層技術量,將其應用於
日本富士通成功開發出可提高3倍熱傳導率之奈米碳管黏合薄片
日本富士通研究所首度開發了一項由奈米碳管構成,且具有極高熱傳導性,最高可達100 W/mK之接著薄片材料。新材料也讓奈米碳管的剪切或處理將變得容易進行,可望在電動車(Electric Vehicle,
當半導體產業與高性能塑膠相遇
COVID-19引發的對科技商品的需求以及供應鏈中斷導致晶片短缺,預計這種短缺將持續可見。這種供需失衡導致包括台積電和英特爾在內的半導體製造商提高價格,一些公司甚至開始投資新工廠提高產能。上述這些國際
德國巴斯夫與DuoPlast合作開發出首個獲准用於潛在爆炸區域的拉伸薄膜
巴斯夫與總部位於德國的薄膜製造商DuoPlast合作,推出了世界上第一款獲准用於潛在爆炸區域的拉伸 PE 吹塑薄膜。新開發的 Duo Ex-Tra 多層 LDPE 薄膜避免了靜電點火源,因此拉伸的棧板
韓國KIST研發出可折疊和耐洗的發光薄膜
韓國科學技術研究院(KIST)開發出一種多功能發光膜,該膜可以透過波長將紅外線轉換為可見光,使可以直觀地查看包含在光中的數據,進而可以將紅外線或紫外光應用於顯示器或成像設備。
日本Sumitomo Chemical開發出可控制折射率的透明樹脂
日本Sumitomo Chemical開發出可以製成高折射率的新型透明樹脂,並希望可提供多種產品線,包括無機填料牌號,與光蝕刻法相容和不相容的牌號,用於低溫固化的牌號等。