電子領域
當半導體產業與高性能塑膠相遇
COVID-19引發的對科技商品的需求以及供應鏈中斷導致晶片短缺,預計這種短缺將持續可見。這種供需失衡導致包括台積電和英特爾在內的半導體製造商提高價格,一些公司甚至開始投資新工廠提高產能。上述這些國際
德國巴斯夫與DuoPlast合作開發出首個獲准用於潛在爆炸區域的拉伸薄膜
巴斯夫與總部位於德國的薄膜製造商DuoPlast合作,推出了世界上第一款獲准用於潛在爆炸區域的拉伸 PE 吹塑薄膜。新開發的 Duo Ex-Tra 多層 LDPE 薄膜避免了靜電點火源,因此拉伸的棧板
韓國KIST研發出可折疊和耐洗的發光薄膜
韓國科學技術研究院(KIST)開發出一種多功能發光膜,該膜可以透過波長將紅外線轉換為可見光,使可以直觀地查看包含在光中的數據,進而可以將紅外線或紫外光應用於顯示器或成像設備。
日本Sumitomo Chemical開發出可控制折射率的透明樹脂
日本Sumitomo Chemical開發出可以製成高折射率的新型透明樹脂,並希望可提供多種產品線,包括無機填料牌號,與光蝕刻法相容和不相容的牌號,用於低溫固化的牌號等。
Toray開發用於5G通信的透明耐熱薄膜
Toray宣布開發出一種用於5G通信的新薄膜。該薄膜具有優異的透明性、耐熱性、阻燃性和電絕緣性,以及在不同溫度和濕度條件下始終如一的低介電損耗角正切,可提高能見度和設計,有助於穩定5G通信。
日本Hamee推出能抗黃變的透明手機殼
日本Hamee推出了全新系列的保護套,採用BASF的Elastollan 熱塑性聚氨酯製成,適用於iPhone 12和iPhone 12 Pro。Elastollan由於具有高耐用性、抗黃變和出色的透