澳大利亞科學家開發新型超薄觸碰螢幕材料

澳大利亞的科學家開發出一種超薄且高度靈活的電子材料,這種材料具有觸碰感應功能,比目前智慧型手機螢幕厚度薄100倍｡可以像印刷報紙一樣使用卷對卷(Roll-To-Roll, R2R)處理進行大規模生產｡

德國Storopack推出新型發泡聚氨酯包裝材料

德國保護性包裝和成型技術零件公司Storopack,向市場推出新型包裝發泡材料(Foam)FOAMplus® 5504RC,這是包裝產業中第一個可再生成分重量僅為每立方英尺0.30磅的聚氨酯(

德國LANXESS開發三種纖維補強複合材料

德國化工公司LANXESS連續纖維補強熱塑性複合材料(Continuous-Fibre-Reinforced Thermoplastic Composite) Tepex的特點是具有高阻燃性能,原因之

美國亨斯邁開發出突破性的生物基聚氨酯系統

亨斯邁推出了 Acoustiflex VEF BIO發泡材料,含有高達 20% 的植物油生物基成分,可用於汽車行業應用｡與用於此應用的現有 Huntsman 系統相比,這種新解決方案可以將汽車地毯背面

日本Teijin將致力於5G和抗病毒應用的碳纖維塗層技術

Teijin計劃擴大其碳纖維業務的力道，以培育塗層技術的新應用。目的在透過針對5G(5th Generation Mobile Networks)和5G後時代及具有減少病毒潛力的塗層技術量，將其應用於

日本富士通成功開發出可提高3倍熱傳導率之奈米碳管黏合薄片

日本富士通研究所首度開發了一項由奈米碳管構成,且具有極高熱傳導性,最高可達100 W/mK之接著薄片材料｡新材料也讓奈米碳管的剪切或處理將變得容易進行,可望在電動車(Electric Vehicle,

當半導體產業與高性能塑膠相遇

COVID-19引發的對科技商品的需求以及供應鏈中斷導致晶片短缺，預計這種短缺將持續可見。這種供需失衡導致包括台積電和英特爾在內的半導體製造商提高價格，一些公司甚至開始投資新工廠提高產能。上述這些國際

日本Toray開發超高阻隔薄膜,顯著降低成本

Toray宣布已開發出超高阻隔膜,其成本比傳統同類產品低80%。Toray希望在2023年將該薄膜商業化,用於高阻隔性能應用。

德國巴斯夫與DuoPlast合作開發出首個獲准用於潛在爆炸區域的拉伸薄膜

巴斯夫與總部位於德國的薄膜製造商DuoPlast合作,推出了世界上第一款獲准用於潛在爆炸區域的拉伸 PE 吹塑薄膜｡新開發的 Duo Ex-Tra 多層 LDPE 薄膜避免了靜電點火源,因此拉伸的棧板