電子領域
日本九州大學研究人員開發可吸收熱量的超快速聚合物調製器
日本研究人員使用即使在沸水溫度下也能保持穩定的聚合物所開發的超快速光學調製器。數據中心可以從降低的冷卻成本中受益,某種程度上是由於日本研究人員使用即使在沸水溫度下也能保持穩定的聚合物(Polymer)
日本金澤工業大學利用iPP-PAA增容劑開發高強度導電CFRTP
日本金澤工業大學與三榮興業合作開發了一項擁有優異的機械物性,且具備抗靜電特性的熱塑性碳纖維補強塑膠(Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic, CFRTP)。研究團隊
日本住友化學的液晶塗層偏光片被用於可折疊OLED智慧手機
日本住友化學開發的液晶塗層偏光鏡已應用於可折疊有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode, OLED)智慧手機的圓形偏光片中。圓形偏光片用於防止OLED螢幕面板的光反射。
澳大利亞科學家開發新型超薄觸碰螢幕材料
澳大利亞的科學家開發出一種超薄且高度靈活的電子材料,這種材料具有觸碰感應功能,比目前智慧型手機螢幕厚度薄100倍。可以像印刷報紙一樣使用卷對卷(Roll-To-Roll, R2R)處理進行大規模生產。
日本早稻田大學開發塑膠與金屬結合之複合3D列印技術
日本早稻田大學發表與新加坡南洋理工大學、吉野電化工業利用3D列印與電鍍的技術,成功地開發出可以製作塑膠與金屬結合之立體造型的複合3D列印技術。
美國Emerson推出獨特的熱熔技術
Emerson推出新的熱熔技術,讓製造商更容易將複雜、精細和敏感的零件和塑膠模具連接在一起,並且能更自由地進行設計。Branson GPX平台則使用獨特的脈衝焊接技術,提高熱熔過程的效率,使產品更具高
澳大利亞科學家開發新型超薄觸碰螢幕材料
澳大利亞的科學家開發出一種超薄且高度靈活的電子材料,這種材料具有觸碰感應功能,比目前智慧型手機螢幕厚度薄100倍。可以像印刷報紙一樣使用卷對卷(Roll-To-Roll, R2R)處理進行大規模生產。
德國Storopack推出新型發泡聚氨酯包裝材料
德國保護性包裝和成型技術零件公司Storopack,向市場推出新型包裝發泡材料(Foam)FOAMplus® 5504RC,這是包裝產業中第一個可再生成分重量僅為每立方英尺0.30磅的聚氨酯(
德國LANXESS開發三種纖維補強複合材料
德國化工公司LANXESS連續纖維補強熱塑性複合材料(Continuous-Fibre-Reinforced Thermoplastic Composite) Tepex的特點是具有高阻燃性能,原因之