電子領域
澳大利亞科學家開發新型超薄觸碰螢幕材料
澳大利亞的科學家開發出一種超薄且高度靈活的電子材料,這種材料具有觸碰感應功能,比目前智慧型手機螢幕厚度薄100倍。可以像印刷報紙一樣使用卷對卷(Roll-To-Roll, R2R)處理進行大規模生產。
日本早稻田大學開發塑膠與金屬結合之複合3D列印技術
日本早稻田大學發表與新加坡南洋理工大學、吉野電化工業利用3D列印與電鍍的技術,成功地開發出可以製作塑膠與金屬結合之立體造型的複合3D列印技術。
美國Emerson推出獨特的熱熔技術
Emerson推出新的熱熔技術,讓製造商更容易將複雜、精細和敏感的零件和塑膠模具連接在一起,並且能更自由地進行設計。Branson GPX平台則使用獨特的脈衝焊接技術,提高熱熔過程的效率,使產品更具高
澳大利亞科學家開發新型超薄觸碰螢幕材料
澳大利亞的科學家開發出一種超薄且高度靈活的電子材料,這種材料具有觸碰感應功能,比目前智慧型手機螢幕厚度薄100倍。可以像印刷報紙一樣使用卷對卷(Roll-To-Roll, R2R)處理進行大規模生產。
德國Storopack推出新型發泡聚氨酯包裝材料
德國保護性包裝和成型技術零件公司Storopack,向市場推出新型包裝發泡材料(Foam)FOAMplus® 5504RC,這是包裝產業中第一個可再生成分重量僅為每立方英尺0.30磅的聚氨酯(
德國LANXESS開發三種纖維補強複合材料
德國化工公司LANXESS連續纖維補強熱塑性複合材料(Continuous-Fibre-Reinforced Thermoplastic Composite) Tepex的特點是具有高阻燃性能,原因之
美國亨斯邁開發出突破性的生物基聚氨酯系統
亨斯邁推出了 Acoustiflex VEF BIO發泡材料,含有高達 20% 的植物油生物基成分,可用於汽車行業應用。與用於此應用的現有 Huntsman 系統相比,這種新解決方案可以將汽車地毯背面
日本Teijin將致力於5G和抗病毒應用的碳纖維塗層技術
Teijin計劃擴大其碳纖維業務的力道,以培育塗層技術的新應用。目的在透過針對5G(5th Generation Mobile Networks)和5G後時代及具有減少病毒潛力的塗層技術量,將其應用於
日本富士通成功開發出可提高3倍熱傳導率之奈米碳管黏合薄片
日本富士通研究所首度開發了一項由奈米碳管構成,且具有極高熱傳導性,最高可達100 W/mK之接著薄片材料。新材料也讓奈米碳管的剪切或處理將變得容易進行,可望在電動車(Electric Vehicle,