電子領域
德國Panacol推出新款Black&Light的黑色UV環氧樹脂黏合劑
德國Panacol 最新推出一系列名為Black&Light的UV固化黑色環氧樹脂(Epoxy Resin)黏合劑(Adhesive),此系列包括Vitralit® BL UC 110
日本Shin-Etsu開發減輕橡膠重量的矽橡膠
日本Shin-Etsu Chemical開發了一款不使用發泡劑的低密度矽橡膠,提供兩種不同密度的選擇,使橡膠成型品的重量可比傳統減少20~60%。這款材料是業界首個液態射出成型(Liquid Inje
克羅埃西亞EcoCortec推出生物可分解、可堆肥的靜電消散薄膜和包裝袋
克羅埃西亞的薄膜製造公司EcoCortec推出了全球首個生物可分解、可堆肥的、由NanoVpCI驅動的靜電消散(Static Dissipative)薄膜和包裝袋Eco-Corr Film ESD。這
加拿大XlynX 新推出的 PlastiLynx PXN底漆可增強聚合物附著力
加拿大XlynX Materials 近期推出名為PlastiLynx PXN的創新產品,這是一種不含全氟/多氟烷基物質 (Per/Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS
德國Henkel為 PCB 開發無溶劑的保護塗層
德國Henkel推出一款名為 Loctite Stycast CC 8555的塗層(Coating),是專為保護電子產品免受惡劣條件的影響而設計,該塗層針對印刷電路板(Printed Circuit
日本東京工業大學研發具備特殊熱膨脹性的結晶氧化物材料
日本東京工業大學研究人員採用合成特殊結晶氧化物(Crystalline Oxide)的技術,開發一種具有特殊熱膨脹性能的創新材料,這種材料包含磷、硫及鋯等成分,有助於防止複合材料(如突然遭到溫度變化影
本筑波大學利用導電聚合物製成的離子凝膠創造新型碳基電子裝置
日本筑波大學(Tsukuba)的研究人員使用由導電聚合物(Conductive Polymer)製成的離子凝膠(Ionic Gel),創造一種新的碳基電子裝置,即π離子凝膠電晶體(π-io
瑞典Perstorp推出含100%可再生碳且不含磷苯二甲酸酯的PVC塑化劑
瑞典Perstrop近期推出一款名為Pevalen™ Pro 100的新款PVC材料,此新材料以質量平衡的 100% 可再生碳含量為其特點,可確保化學和物理特性的可追溯性,加上可再生原料具
西班牙Tolsa 推出能替代 PTFE 用於 PP、PVC 和尼龍的阻燃劑
西班牙Tolsa 推出 ADINS® Clay 系列阻燃劑(Flame Retardancy)正在徹底改變聚合物配方,這項創新可作為聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene, P