德國Fraunhofer IKTS與Covestro合作利用熱解技術回收再生聚碳酸酯

聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)製成的塑膠因其多功能和高品質的特性而在工業應用中受到高度重視。這些材料可以承受極端溫度、阻燃、耐刮擦、耐磨損、耐稀酸,並且高度透明。然而,回收聚碳酸酯塑膠

中國科學院寧波材料技術與工程研究所開發自修復的聚氨酯

由中國科學院寧波材料技術與工程研究所的朱錦教授領導的研究小組,開發一種具有優異拉伸性、韌性、自修復性,甚至熱修復性的聚氨酯(Polyurethane),此聚氨酯是模擬人體肌肉的生物學功能而研發。此研究

美國Trinseo開發不含PFAS的阻燃PC與PC/ABS合金塑膠

美國Trinseo將在 2024 年上海國際橡塑展上展示新型阻燃聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)和聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯合金樹酯(PC/ABS Alloy Resin)等材料。新

英國Bullitt Group與Biomaster合作推出首款完全抗菌手機

這款入門級Android智慧手機專為軍事用途而設計,現在也向公眾推出。產品的每個外部組件都經過Addmaster Biomaster抗菌技術處理,並通過ISO 22196測試認證。

美國賓州州立大學利用抗氧化劑防止電子裝置導電聚合物的成像損壞

暴露於某些環境或物質中後,體內會產生反應性分子,例如自由基(Free Radical),並繼續引起細胞損傷,抗氧化劑(Antioxidant)可以在影響細胞之前與自由基相互作用,進而將這種損害最小化。

西班牙Repsol與芬蘭TactoTek研發替代PC與PMMA的PP級材料

西班牙的全球能源和聚烯烴(Polyolefin)生產商Repsol和芬蘭新創公司TactoTek都在尋求擴大聚烯烴在高性能零件(如智能表面(Smart Surface))中的應用。

德國Panacol推出新款Black&Light的黑色UV環氧樹脂黏合劑

德國Panacol 最新推出一系列名為Black&Light的UV固化黑色環氧樹脂(Epoxy Resin)黏合劑(Adhesive),此系列包括Vitralit® BL UC 110

日本Shin-Etsu開發減輕橡膠重量的矽橡膠

日本Shin-Etsu Chemical開發了一款不使用發泡劑的低密度矽橡膠,提供兩種不同密度的選擇,使橡膠成型品的重量可比傳統減少20～60%。這款材料是業界首個液態射出成型(Liquid Inje

克羅埃西亞EcoCortec推出生物可分解、可堆肥的靜電消散薄膜和包裝袋

克羅埃西亞的薄膜製造公司EcoCortec推出了全球首個生物可分解、可堆肥的、由NanoVpCI驅動的靜電消散(Static Dissipative)薄膜和包裝袋Eco-Corr Film ESD。這