電子領域
2026 TOP100+參與企業-漢翔航空工業股份有限公司
公司名稱 漢翔航空工業股份有限公司 Aerospace Industrial Development Corporation, AIDC 創立時間 漢翔公司前身為國防部「航
2026 TOP100+參與企業-寳碩智匯科技股份有限公司
公司名稱 寳碩智匯科技股份有限公司 創立時間 2026年4月28日 總部位置 台南西港 經營理念 寳碩智匯由南寳樹脂100%投資的AI服務公司。
韓國科學技術院開發可拉伸太陽能電池
韓國科學技術院(Korea Advanced Institute Of Science And Technology, KAIST)研究團隊在穿戴式電子設備領域取得了重大突破。他們成功開發了一種具有高
義大利國家微電子與微系統研究所開發纖維素衍生物薄膜取代可撓式電子基板中的塑膠
義大利國家研究委員會微電子與微系統研究所(National Research Council Institute for Microelectronics and Microsystems)研究團隊,
德國Panacol開發新型可低溫固化環氧樹脂
隨著黏合劑Structalit ® 5511,5521和5531的開發,且完全固化後可表現獨特的物理特性。重要的是這三種黏合劑都是基於環氧樹脂的單成分黏合劑,可在60°C的溫度下固化,
日本Toray開發出具有改善滲透性的全碳CO2分離膜
Toray開發的全碳CO₂分離膜採用雙層全碳結構,表面具薄碳膜分離功能層。與傳統無機設計膜相比,該新型膜在相同體積下可實現高達5倍的CO₂滲透率。
日本Toray開發超薄石墨烯分散解決方案
Toray成功開發出具有優異流動性、導電性與導熱性的超薄石墨烯分散液,適用於電池、佈線材料及塗料等多種應用領域。該技術有望提升相關產品性能,Toray亦將持續推動其研發進程,加速實現商業化。
日本名古屋工業大學引入活性陽離子聚合方法
許多材料都是由聚合物製成的,考量它們的普遍性、世界不斷變化的需求及環境訴求,尋找更好、更有效的製造方法已成為一個持續的研究問題,因此,日本名古屋工業大學為成功的聚合方法引入新的思路:活性陽離子聚合(L