近年來，國內半導體、通訊和電子等相關產業蓬勃發展，除了帶動經濟發展，對於電子用化學品和材料的需求亦日益提升。聚醯亞胺(Polyimide，PI)根據化學結構，可分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚醯亞胺三種。由於其具有成本低、熱穩定性、機械特性以及耐化學性等優異性質，成為高性能高分子材料的首選。尤其在對材料要求嚴格的電子工業領域上，處於關鍵性材料的地位，其應用市場如高溫膠帶、軟性印刷電路板、IC封裝的感光性聚醯亞胺絕緣層等。